AI 辅助编写说明

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底板填充率

“底板填充率”决定底板深处的稀疏填充密度。较低的数值可以减少部分耗材和打印时间；设置为 100% 时，底板采用实心填充。这个设置不改变底板厚度，也不会把显色层改成稀疏填充。

在转换页面的基础设置中，可以在“底板厚度”下方找到该选项。当前范围为 5%–100%，默认值为 100%。拖动滑轨时每格为 5%；也可以在右侧输入框中填写范围内的整数。

为什么调低了，看起来还是实心的？

为了保护观赏面的效果，Lumina 会从显色层与底板的交界处向底板内部保留 3 mm 实心区域。双面作品的两侧各有一个这样的区域；显色层本身也保持实心。

因此，实际生成的底板厚度不超过 3 mm 时，单面作品的底板全部位于保护区内。双面作品不超过 6 mm 时，两侧保护区会重叠或相接，底板也全部保持实心。即使把滑块调低，导出的项目仍会按 100% 填充处理这块底板。

示意图，不是实际切片预览。图中的颜色只用于区分区域，不代表切片路径。

以滑块设置为 20% 为例：

作品类型	实际底板厚度	导出的填充设置
单面	1.20 mm	底板全部保持实心
单面	4.00 mm	靠近显色层的 3 mm 保持实心，较深的部分使用 20% 稀疏填充
双面	6.00 mm	两侧保护区相接，底板全部保持实心
双面	8.00 mm	两侧各 3 mm 保持实心，中间部分使用 20% 稀疏填充

这里比较的是生成时按层高处理后的底板厚度，不是包含显色层的模型总高度。接近临界值时，以实际生成的高度和切片预览为准。

一个切片对照

我们用 Lumina 的 3MF 导出器制作了一个 20 × 20 mm 单面测试块，分别设置 20% 和 100% 填充率，再用 Bambu Studio 切片。底板为 2 mm 时，两组的耗材预估相同；底板为 6 mm 时，20% 那组的内部路径更稀疏，预估用料也更少。

这是单色测试模型，不是实物打印案例。实际结果还会随底板尺寸、厚度、墙壁和切片器设置变化。

怎样检查是否生效？

1. 根据作品需要设置底板厚度和底板填充率，重新生成 3MF。
2. 在支持相应项目参数的切片软件中，将 3MF 作为完整项目打开，不要只导入几何模型。
3. 点击“切片”，进入预览后拖动层滑块，检查底板内部的路径；只看作品表面通常看不到内部填充。
4. 如需比较，保留其他条件不变，分别用不同填充率生成项目并切片，对比内部路径、耗材用量和预计时间。

切片器的顶面、底面和墙壁等设置也会影响最终路径。不同切片器对 3MF 项目参数的读取方式可能不同，最终以实际切片预览为准。

什么时候不能调整？

开启“模型贴图”或“浮雕”时，底板填充率控件会显示为不可用；部分提示仍将模型贴图称为“模型覆面”。平面拼图不受这两项限制。底板层高修改器控制的是打印层高，与这里的填充密度不是同一个设置，详见底板、显色层和层高修改器。